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组织芯片技术操作中需要掌握哪些技术要领

日期:2024-09-16 返回

1、制作阵列孔毛坯时蜡块碎裂:产生这种现象的主要原因是蜡块温度太低所致,正常操作时蜡块冷却到40℃左右时开始用阵列管刀打孔,蜡块温度的高低对操作压力大小的影响可在操作手柄上明显感觉出来,温度偏低时,操作压力增加,温度太低时,打孔时蜡块会开裂。

2、阵列孔的毛坯从管刀上退不下来或蜡块严重变形:产生这种现象的原因是蜡块温度过高,蜡块内部的蜡未完全凝固,未凝固的蜡将与阵列管刀黏结,造成蜡块从阵列管刀上退不下来,此时若强行退出,会使蜡块严重变形,因此,合适的蜡块温度是制作阵列孔毛坯的关键❗要根据自己使用的医用石蜡温度多次进行试验,才能制作出好的阵列孔毛坯蜡块。

3、从供体蜡块上挖去的目标组织不能全部的去除:这种现象的原因多半是由于供体组织蜡块太厚,管刀不能完全切到底而从半路上退出,由于被提取的组织与管刀之间的摩擦力小于组织被拉断的应力,这时可能会从组织最薄弱的地方拉断,被取出的组织长短不一或取不出来,因此,需订购一种特殊的组织挖取管刀。

4、切片容易掉片:进行二次包埋时,被包埋的蜡块要整体达到蜡块的软化温度(此时蜡块并未熔化),这时才能进行二次包埋,调节真空度阀门,使熔化的石蜡被吸入所有空隙之中,此时若蜡块的温度过低,二次包埋的石蜡不能与其较好的融合,切片时就容易掉片,另外,组织与蜡块毛坯之间的空隙没被石蜡充满,切片时就容易掉片。




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